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SEMI報告:2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備總銷售額將創(chuàng)歷史新高

SEMI報告:2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備總銷售額將創(chuàng)歷史新高

  • 分類:行業(yè)新聞
  • 作者:
  • 來源:SEMI
  • 發(fā)布時間:2022-12-14
  • 訪問量:0

【概要描述】

SEMI報告:2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備總銷售額將創(chuàng)歷史新高

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  • 分類:行業(yè)新聞
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  • 來源:SEMI
  • 發(fā)布時間:2022-12-14
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詳情

    東京時間2022年12月13日,SEMI在SEMICON Japan 2022上發(fā)布了《2022年度總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測報告》(Year-End Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective)。報告指出,原設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備全球總銷售額預(yù)計將在2022年創(chuàng)下1085億美元的新高,連續(xù)三年創(chuàng)紀(jì)錄,較2021創(chuàng)下的1025億美元行業(yè)紀(jì)錄增長5.9%。預(yù)計明年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場總額將收縮至912億美元,2024年將在前端和后端市場的推動下反彈。

    SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示:“創(chuàng)紀(jì)錄的晶圓廠建設(shè)已推動半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷售額連續(xù)第二年突破1000億美元大關(guān)。多個市場的新興應(yīng)用支撐了近年半導(dǎo)體行業(yè)大幅增長的預(yù)期,這將需要進(jìn)一步投資以擴(kuò)大產(chǎn)能。”

半導(dǎo)體設(shè)備銷售額(按細(xì)分市場劃分)

    包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和掩模/掩模版設(shè)備在內(nèi)的晶圓廠設(shè)備領(lǐng)域預(yù)計將在2022年增長8.3%,達(dá)到948億美元的新行業(yè)紀(jì)錄,隨后將在2023年收縮16.8%至788億美元,2024年反彈17.2%至924億美元。

    由于對前沿和成熟工藝節(jié)點的需求依然強(qiáng)勁,2022年foundry和logic領(lǐng)域的設(shè)備銷售額預(yù)計將同比增長16%,達(dá)到530億美元,占晶圓廠設(shè)備總銷售額的一半以上。這兩個領(lǐng)域的投資預(yù)計將在2023年減少,導(dǎo)致該細(xì)分市場銷售額預(yù)計下降9%。

    隨著企業(yè)和消費(fèi)者對memory和storage的需求減弱,預(yù)計2022年DRAM設(shè)備銷售額將下降10%至143億美元,2023年將下降25%至108億美元,而2022年NAND設(shè)備銷售額預(yù)計將下降4%至190億美元,2023年將下降36%至122億美元。

    充滿挑戰(zhàn)的宏觀經(jīng)濟(jì)和半導(dǎo)體行業(yè)狀況預(yù)計將導(dǎo)致后端設(shè)備細(xì)分市場銷售額下降。在2021實現(xiàn)30%的強(qiáng)勁增長后,預(yù)計半導(dǎo)體測試設(shè)備市場銷售額2022年將下降2.6%至76億美元,2023年將下降7.3%至71億美元。繼2021增長87%之后,封裝設(shè)備銷售額2022年預(yù)計將下降14.9%至61億美元, 2023年將下降13.3%至53億美元。預(yù)計2024年,后端設(shè)備支出將有所改善,測試設(shè)備、封裝設(shè)備領(lǐng)域的增長率分別為15.8%和24.1%。

半導(dǎo)體設(shè)備銷售額(按地區(qū)劃分)

    中國大陸、中國臺灣和韓國預(yù)計在2022年仍將是設(shè)備支出的前三大目的地。預(yù)計中國大陸在繼2020年首次占據(jù)榜首后,明年將保持這個位置,而中國臺灣地區(qū)預(yù)計將在2024年恢復(fù)領(lǐng)先地位。除韓國外,所有地區(qū)的設(shè)備支出預(yù)計2022年都將增長,盡管大多數(shù)地區(qū)的設(shè)備支出將在2023年減少,但在2024年將恢復(fù)增長。

以下結(jié)果反映了細(xì)分市場和應(yīng)用的市場規(guī)模(單位:十億美元)

 

Source: SEMI December 2022, Equipment Market Data Subscription

* Total equipment includes new wafer fab, test, and assembly and packaging. Total equipment excludes wafer manufacturing equipment. Totals may not add due to rounding.

    SEMI出版的設(shè)備市場報告Equipment Market Data Subscription (EMDS)包含全球半導(dǎo)體設(shè)備市場相關(guān)的豐富資料,三個子報告包括:

    ·SEMI每月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單與出貨報告 (SEMI North American Billings Report),提供設(shè)備市場趨勢相關(guān)看法。

    ·每月全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計報告 【W(wǎng)orldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS)】,提供全球 7 大地區(qū)共 22 個市場詳盡的半導(dǎo)體設(shè)備訂單與出貨相關(guān)數(shù)據(jù)。

·    半導(dǎo)體設(shè)備資本支出預(yù)測報告 (Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective),提供半導(dǎo)體設(shè)備市場展望相關(guān)數(shù)據(jù)。

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